Une panne électrique dans un datacenter British Airways provoque le chaos à Heathrow

La procédure de restauration d’un des datacenters de British Airways n’a pas fonctionné et des centaines de vols ont dû être retardés ou annulés par la compagnie aérienne.

Une surtension électrique dans un datacenter a gravement perturbé les vols de British Airways le week-end dernier.

Un accident majeur survenu dans un datacenter de British Airways a mis en évidence l’importance pour les entreprises de tester leurs systèmes de sauvegarde et leurs procédures de récupération après sinistre afin de vérifier que ceux-ci fonctionnent comme prévu. Selon le CEO Alex Cruz, la compagnie aérienne britannique a subi une « panne majeure de ses systèmes informatiques », laquelle a affecté tous ses systèmes d’enregistrement et ses systèmes opérationnels. La panne, survenue samedi 27 mai, a provoqué le retard ou l’annulation de centaines de vols, bloquant des milliers de passagers à l’aéroport londonien de Heathrow – le plus important d’Europe – pendant un week-end férié.

Deux jours plus tard, la situation n’était toujours pas rétablie. Le CEO a simplement parlé de « problème électrique », sans entrer dans les détails, pour expliquer la nature de la panne. Mais une porte-parole de British Airways a évoqué « un problème d’alimentation dans un des datacenters de la compagnie, localisé en Angleterre ». Ajoutant : « une surtension d’une puissance exceptionnelle a entrainé des dommages physiques sur notre infrastructure et un grand nombre de nos systèmes informatiques opérationnels extrêmement complexes sont tombés en panne ». Elle a précisé que l’entreprise avait bien un système de restauration, mais que « celui-ci n’avait pas fonctionné ».

D’autres compagnies aériennes également touchées 

British Airways n’est pas la première compagnie aérienne à être perturbée par une panne de courant. Delta Airlines avait subi le même sort en août 2016 après la panne d’un commutateur chargé d’acheminer l’électricité au siège de l’entreprise, clouant au sol ses avions partout dans le monde. Le mois précédent, une panne affectant cette fois un routeur réseau avait également immobilisé les systèmes de la compagnie Southwest Airlines. British Airways possède plusieurs datacenters, et il n’est pas impossible que la surtension ait endommagé deux sites proches l’un de l’autre. En 2012, British Airways avait révélé qu’elle avait installé deux datacenters près de son siège mondial de Waterside près d’Heathrow.

Selon l’entreprise Sunbird qui a fourni le système DCIM (système de gestion de datacenter), ces sites abritent 500 armoires de données réparties sur six salles informatiques. Jusqu’à présent, British Airways ne sait pas pourquoi ses procédures de restauration ont échoué. Le personnel IT a passé ces deux derniers jours à redémarrer les systèmes, et ils n’ont toujours pas terminé. « Après un retour complet à la normale, nous mènerons une enquête exhaustive pour savoir ce qui s’est exactement passé. Surtout, nous ferons en sorte que cela ne se reproduise plus », a encore déclaré la porte-parole.

Tester la restauration 

C’est probablement ce qu’espérait aussi Delta Airlines, jusqu’à ce qu’une nouvelle panne de ses systèmes informatiques perturbe à nouveau son activité en janvier 2017 et l’oblige à annuler 150 vols environ. À l’époque, la Federal Aviation Administration (FAA), l’agence gouvernementale chargée des réglementations et des contrôles concernant l’aviation civile aux États-Unis, avait déclaré que des « problèmes d’automatisation » étaient à l’origine de ces annulations de vols. Comme Delta Airlines, la mise en défaut des systèmes de sauvegarde va coûter des centaines de millions de dollars à British Airways, puisque la compagnie doit rembourser les billets et verser des indemnités aux passagers. Toutes les entreprises, même celles qui n’ont pas la responsabilité de faire voler quotidiennement des centaines d’avions, devraient méditer sur ces échecs : toutes les entreprises devraient tester leurs procédures de sauvegarde et restauration, vérifier que le basculement et la continuité de leur activité sont assurés. Avant qu’une catastrophe ne survienne.

 

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La 3D NAND s'impose dans la production de flash

Les composants 3D NAND représenteront plus de la moitié de la production de mémoire flash cette année

L’offre de mémoire flash 3D NAND restera tendue, d’autant qu’Apple mobilise une bonne partie de la demande pour équiper son prochain iPhone. (crédit Micron)

Selon un rapport de DRAMeXchange, la mémoire 3D NAND, cette mémoire constituée d’un empilement couche par couche de cellules flash qui ressemble à un gratte-ciel à l’échelle microscopique, sera la technologie flash la plus demandée cette année. Selon les dernières prévisions de la division de TrendForce qui suit au jour le jour l’évolution du marché de la mémoire, les fabricants de mémoire flash NAND ont entrepris de transformer leurs usines pour fabriquer de la flash 3D NAND, plus dense, plus rapide et plus intéressante à produire que la mémoire 2D NAND traditionnelle.

 

La dernière version de la technologie 3D BiCS (Bit Cost Scaling) d’empilement vertical mise au point par WD et Toshiba pour fabriquer des SSD et d’autres produits flash NAND peut stocker trois bits de données par cellule sur une hauteur de 64 couches. (Crédit : Toshiba)

Toujours selon le rapport de DRAMeXchange, après Samsung et Micron, premières entreprises à s’être lancées dans la mémoire 3D NAND, la plupart des fabricants de mémoire flash NAND démarreront leur production en masse de puces 3D NAND 64 couches au second semestre 2017. Plus tôt cette année, Western Digital (WD) et Toshiba ont lancé en partenariat la fabrication d’un produit flash NAND 64 couches. C’est le plus dense de l’industrie, puisqu’il peut stocker trois bits de données par cellule. La technologie par empilement utilisée par WD et Toshiba pour leurs puces flash 3D NAND a été appelée BiCS (Bit Cost Scaling). La production pilote de la première puce 3D NAND 512 Gigabits (Gb) de WD basée sur la technologie flash NAND à 64 couches est déjà en route. « Les premiers échantillons de la puce 64 couches de WD seront disponibles d’ici la fin du mois de mai. Une production en série devrait intervenir au second semestre de cette année, dans le meilleur des cas », indique encore le rapport.

 

Intel transforme aussi son usine de Dalian, en Chine, pour produire des puces flash 3D NAND. (Crédit : Intel)

Cette production en nombre de mémoire 3D NAND devrait se traduire par une baisse du coût de la mémoire non volatile pour les centres de données et les postes de travail. « Cependant, malgré l’augmentation de cette production, l’offre globale de mémoire flash NAND devrait rester tendue tout au long de l’année en raison de la forte demande exercée par Apple pour assurer la production de la prochaine version de l’iPhone et du fait d’une demande toujours élevée de la part des fabricants de SSD », a déclaré DRAMeXchange.

Aujourd’hui, la mémoire 3D NAND représente plus de la moitié de la production de mémoire flash NAND par Samsung et Micron. SK Hynix se prépare également à lancer des puces NAND à 72 couches. « Le fabricant, qui espère rivaliser avec les leaders de l’industrie, lancera sa production en série de puces à 72 couches au second semestre de cette année », a déclaré DRAMeXchange. « Dans cette course technologique à la 3D NAND, Samsung possède toujours une certaine avance sur ses concurrents », a aussi déclaré la division de TrendForce. Ses puces 48 couches sont largement utilisées pour produire des SSD pour le grand public et les entreprises, ainsi que des produits mobiles NAND.

 

Un modèle de puce flash 3D NAND fabriquée par Micron pour les appareils mobiles. (Crédit : Micron)

Samsung a achevé l’installation de sa nouvelle usine de Pyeontaek en Corée du Sud et devrait commencer à produire des puces flash 64 couches dès le mois juillet. Micron, second fournisseur de mémoire flash 3D NAND après Samsung, a également basculé plus de 50 % de sa production dans la fabrication de mémoire 3D NAND. Un nombre important de gros fabricants de modules mémoire utilisent ses puces 32 couches et Micron fabrique lui-même des SSD vendus sous sa marque.

 

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Les déploiements OpenStack en hausse, mais Intel réduit son support

Une étude réalisée auprès des utilisateurs de la plate-forme cloud open source révèle que les déploiements d’OpenStack ont ​​augmenté de 44%, mais Intel a coupé son support au Centre d’innovation OpenStack.

Les déploiements du cloud OpenStack sont en hausse, mais Intel a réduit sa contribution financière au projet. (crédit : OpenStack)

La fondation OpenStack est optimiste quant à la participation des utilisateurs dans ses activités en nuage, en dépit d’une réduction récente d’un projet connexe du sponsor principal Intel. Selon la neuvième étude consacrée aux utilisateurs d’OpenStack (2017 OpenStack User Survey en bêta comme tous les composants chez OpenStack), le projet cloud open source a engrangé 44% de déploiements et 20% de contributions supplémentaires par rapport à l’an dernier. Plus de 1 300 utilisateurs provenant de 476 villes et 78 pays ont participé au dernier sondage biannuel, qui a apporté des retours d’expérience sur 583 déploiements enregistrés entre le 26 janvier et le 1er mars.

L’étude indique que 32% des entreprises exploitant OpenStack comptent 10 000 salariés ou plus, tandis que 25% ont moins de 25 employés. En outre, 16% des déploiements ont totalisé plus d’un petabytes en stockage objet, contre 4% il y a un an, et 33% ont déclaré stocker 100 000 objets ou plus, contre 13% en 2016. 

Selon la fondation, l’entreprise type (moyenne) exploite 61 à 80% de son infrastructure sur OpenStack. Dans les installations plus grandes, avec des clouds dotés de 1 000 cœurs ou plus, l’utilisateur moyen utilise 81 à 100% de son infrastructure globale sur OpenStack. Les conteneurs restent la première technologie émergente, avec 65% d’utilisateurs, et 47% ont retenu Kubernetes pour gérer leurs containers.

Mais les bonnes nouvelles signalées par OpenStack en matière de participation des utilisateurs sont éclipsées par la récente décision d’Intel de cesser sa participation à l’OpenStack Innovation Center. Une coentreprise avec Rackspace visant à stimuler l’adoption d’OpenStack grâce à des améliorations de la plate-forme cloud (le Centre d’innovation n’a jamais été un projet de Fondation). Le fondeur ne précise pas le budget qu’elle fournissait au projet, mais suite à la décision d’Intel, Rackspace a supprimé 45 postes.

OpenStack a convaincu les entreprises

Pourtant, l’analyste Dana Gardner d’Interarbor Solutions reste confiant dans OpenStack, affirmant que la plate-forme reste l’une des meilleures solutions pour le cloud computing et qu’elle arrive à maturité. « OpenStack peut être tenue pour acquis par certains fournisseurs, mais elle devrait rester une plate-forme essentielle pour les architectes cloud dans les entreprises pour les années à venir ». 

 

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Toutes les annonces du dernier AWS Summit 2017

Comme tous les ans, AWS a donné rendez-vous à ses clients et partenaires américains à San Francisco pour déployer ses dernières solutions pour le cloud public.

Werner Vogels, le CTO d’Amazon, lors de sa keynote à l’AWS Summit à San Francisco le 19 avril 2017.(Blair Hanley Frank/IDGNS)

Hier, second jour de l’AWS Summit qui se tenait du 18 au 19 avril à San Francisco, le CTO d’Amazon Web Services Werner Vogels a présenté les améliorations apportées aux services de bases de données. Il a également annoncé de nouvelles fonctions basées sur l’intelligence artificielle, un outil d’intégration continue, et un système de facturation pour les applications software-as-a-service. En voici un résumé complet. SaaS Contrats sur AWS Marketplace Les contrats SaaS…

 

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Le prix des composants flash et DRAM devrait chuter dès 2019

Actuellement dans une spirale haussière, les tarifs des composants pour PC et mobiles devraient fortement reculer dans deux ans sous l’effet d’une augmentation de la production.

Si le prix des SSD est aujourd’hui à la hausse, il devrait chuter avec la concurrence des composants 3D Xpoint et la hausse de la production. (Crédit Toshiba)

Les prix des PC, des smartphones et des tablettes connaissent actuellement une hausse imputable à celle du coût des composants. Cette dernière découle elle-même de la pénurie qui règne sur les marchés des modules DRAM et flash, des batteries et des périphériques d’affichage. L’an prochain, la situation ne devrait que légèrement s’améliorer alors qu’une baisse progressive des tarifs de la DRAM et du NAND flash est pourtant attendue. « Les prix ne reculeront véritablement qu’en 2019, estime Jon Erensen, le directeur en charge de la recherche sur les semi-conducteurs au Gartner. Logiquement, cela devrait réduire la note à payer pour un PC ou un terminal mobile mais il est encore trop tôt pour dire dans quelles proportions. »

Si les prix des composants baissent, il sera peut-être alors plus intéressant pour les utilisateurs de les acheter en boîte et de bâtir eux-mêmes leurs ordinateurs. Mais les tarifs des PC et autres terminaux  assemblés dans les usines des fabricants dépendent finalement de ce que ces derniers font des économies résultants d’une baisse des prix des composants. Il est donc possible que les tarifs des PC et des terminaux mobiles baissent, c’est en tout cas ce qui est arrivé par le passé. Mais certains fabricants préfèreront certainement engranger plus de profits, comme Apple l’a fait historiquement. Les prix des PC et des terminaux mobiles pourraient également rester élevés tout en en donnant plus pour leur argent aux acheteurs. Pour un prix équivalent, les produits seront peut-être dotés de davantage de mémoire, de plus de capacité de stockage et d’écran offrant une meilleure résolution.

Des prix multipliés par deux depuis 9 mois

Depuis la mi-2016, le prix de la DRAM conçue pour les PC a doublé, selon Gartner. Aujourd’hui, un module de 4 Go coûte environ 36 €. S’agissant des SSD, le coût par gigaoctet a progressé de façon alarmante du fait de la hausse du tarif de la NAND flash. Ce dernier et celui de la DRAM devraient connaître un pic dans le courant de ce trimestre.

Les prévisions du Gartner font échos aux inquiétudes d’entreprises telles que Lenovo. Ce dernier a été forcé de reconsidérer le prix de ses PC à la hausse à cause de l’inflation sur les marchés des composants. De son côté, HP est parvenu à absorber la hausse des prix des composants. En contrepartie, l’américain se focalise de plus en plus sur des produits haut de gamme au détriment des produits volume, comme l’a indiqué Ron Coughlin, le président de la division Personal Systems de HP Inc.

Comment en sommes-nous arrivés là ? Dans un premier temps, la production de DRAM et de NAND flash a augmentée quand les fabricants ont commencé à intégrer plus de mémoire et de capacité de stockage dans leurs produits. C’est d’ailleurs Apple qui a sonné la charge en dotant mieux ses Mac, ses iPhone et ses iPad. D’autres fabricants ont suivi, à l’image de Samsung qui va fournir une version de son Galaxy S8+ équipé de 128 Go de stockage et de 6 Go de RAM. Ce qui correspond à ce qui est proposé dans plusieurs portables fins et légers. Par ailleurs, les applications telles que la réalité virtuelle et les jeux demandent aux fabricants de muscler les capacités de leurs produits. A cela s’ajoute le fait que la stabilité du marché des PC contribue à stimuler la demande en DRAM et en SSD. En outre, les smartphones, les PC et les objets connecté génèrent des volumes d’informations grandissants, avec pour effet de faire progresser la demande en SSD sur les serveurs où les données en provenance du cloud sont stockées. La montée en puissance de l’analytique et de l’apprentissage machine produit les même effets.

La montée en puissance de la Chine

Tous ces facteurs ont entraîné une croissance de la demande qui a logiquement permis aux fabricants de composants d’accroître leurs prix. Mais cela va surtout leur imposer d’augmenter leurs capacités de production. Gartner prévoit que d’ici 2019 le marché sera inondé de DRAM et de NAND flash, ce qui entraînera une chute des tarifs. C’est un cycle dans lequel les fournisseurs de composants sont entraînés tous les deux ans et qui rend le marché extrêmement volatil. En 2011, le prix de la DRAM avait plongé sous l’effet d’une surproduction, d’une baisse du marché des PC et d’un ralentissement économique mondial. Avec son approche agressive sur le marché mondial des semi-conducteurs, la Chine pourrait créer les conditions d’une fluctuation des prix encore plus erratique. En 2014, le pays avait indiqué qu’il allait investir 150 Md$ sur 10 ans pour étendre ses capacités de production de semi-conducteurs. De fait, la flash et la mémoire made in China pourraient déferler à terme sur le monde et faire plonger les prix davantage. Enfin la concurrence des composants 3D Xpoint développés par Intel et Micron devrait réduire l’usage de la RAM et de la NAND flash dans les serveurs et les baies de stockage haut de gamme au profit des PC et des terminaux mobiles.

 

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